采用PID智能控溫，控溫范圍廣，溫差波動(dòng)小，滿足不同薄膜、復(fù)合膜熱封溫度測試需求。

 

壓力可調(diào)可控

 

氣動(dòng)加壓方式，熱封壓力連續(xù)可調(diào)，壓力輸出均勻，貼合實(shí)際生產(chǎn)封合工況。

 

時(shí)間精準(zhǔn)把控

 

電子式計(jì)時(shí)，熱封時(shí)長檔位精細(xì)，計(jì)時(shí)誤差小，模擬真實(shí)封合停留時(shí)間。

 

雙面均勻熱封

 

上下獨(dú)立加熱封頭，受熱一致，封合面無局部溫差，測試數(shù)據(jù)重復(fù)性高。

 

多參數(shù)組合測試

 

溫度、壓力、時(shí)間三變量自由搭配，可快速摸索好的熱封工藝參數(shù)。

 

操作直觀便捷

 

數(shù)顯面板實(shí)時(shí)讀數(shù)，按鍵操控簡單，參數(shù)一鍵設(shè)定，上手門檻低。

 

防護(hù)安全可靠

 

具備超溫保護(hù)、防燙結(jié)構(gòu)，運(yùn)行穩(wěn)定，減少設(shè)備故障與操作隱患。

 

通用性強(qiáng)

 

適配塑料薄膜、鋁塑膜、包裝袋、復(fù)合卷材等多種包裝材料檢測。

 

數(shù)據(jù)穩(wěn)定可溯源

 

多次測試偏差小，試驗(yàn)結(jié)果客觀，符合包裝檢測相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

 

機(jī)身緊湊耐用

 

結(jié)構(gòu)穩(wěn)固抗形變，加熱組件使用壽命長，適合實(shí)驗(yàn)室常規(guī)反復(fù)檢測。